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思考二：A、B胶能达到分子级接触状态吗?
在使用双头涂布无溶剂复合设备进行无溶剂复合时，两层复合基材贴合时双组分无溶剂胶黏剂的涂层厚度只有0.7～0.8μm，但A、B胶之间仍然存在界面张力梯度，从化学反应原理来分析，A、B胶必须达到分子级接触状态(固体分子间距大都在10-10～10-9m之间，气体分子间距大都在10-9m以上，液体介于两者之间)才可。 双头涂布工艺要求在完成无溶剂复合后，A、B胶在复合压力及分子热布郎运动扩散力作用下能达到均匀混合，在A胶与B胶的接触界面处，二者可以达到分子级接触状态，但在复合基材与无溶剂胶黏剂的接触界面处，A、B胶能按设计反应比例达到分子级的接触状态吗?最大的风险就在于，基材界面处A、B胶微观混合比例不均匀。 即使是光膜材料，其表面也存在0.08～0.16μm的粗糙度。无论如何操作，A、B胶的分子都会渗入薄膜分子结构中，相当于又增加了两胶扩散混合的路径长度，充分混合难度再次增加。有些人士认为增大涂胶量就能解决，但这样只会进一步加大A、B胶充分均匀混合的难度。其实，这也充分验证了“有些需要大涂胶量的复合产品，也可以通过无溶剂复合工艺来完成”的说法是不完全正确的。 思考三：渗入油墨的无溶剂 胶黏剂反应程度如何? 凹印多色叠印墨层的示意图如图2所示。通常两色实地叠印的墨层厚度在2μm左右，而且叠印墨层表面凹凸不平，存在很多间隙(类似毛细管现象)，涂布在墨层表面的液态A、B胶会部分渗入墨层，但二者不可能按比例渗入，那么渗入墨层中的A、B胶是否能实现正常交联固化呢?如果不能，就很难适应我国软包装凹印多色叠印的现状。  总结 综合来讲，对于双头涂布工艺现存问题可总结为以下3点。 (1)无溶剂复合局部A、B胶贴合厚度偏差大的问题不可完全避免。 (2)从微观分析，A、B胶能否按比例达到化学反应的分子级接触状态尚未可知。 (3)渗入凹印多色叠印墨层中的A、B胶如何实现正常交联固化反应尚待解决。 双头涂布工艺不是简单的机械结构改变，而是会由此带来一系列变化，如设备精度要求的变化、双组分无溶剂胶黏剂配比控制方式的变化、双组分无溶剂胶黏剂混合方式的变化等。可见，双头涂布工艺尽管被炒得很热，创新性极强，但也对与之匹配的双组分无溶剂胶黏剂的性能、设备加工技术等方面提出了更高要求，推广应用依然任重道远。 |
