铜基无颗粒型喷墨导电墨水的配方设计

时间:2016-08-25 11:18:26来源:科印网作者:范晓华、金文君、杨操、黄灵阁
  结果及分析

  1.涂层导电性测试

  涂层的导电性可由方阻来表征,方阻越小,涂层越致密,导电性越好。测试带有导电涂层的玻璃基材的方阻,结果如表2所示。由表2可知,醇溶剂导电涂层的导电性比水溶剂的要好。醇溶剂导电涂层的配方中,3号样品的方阻最小,1号样品的方阻最大,这可能是由于甲酸含量较少时,喷墨导电墨水中的部分铜在烧结过程中无法被还原,反而被氧化形成铜的氧化物,导致涂层导电性降低,因此方阻较大;随着甲酸含量的增加,铜的氧化物被完全还原成铜单质,涂层的导电性增强,方阻降低;甲酸含量继续增加,多余的甲酸会分解产生CO2、H2O等分子,破坏了涂层的连续性,使涂层导电性降低,方阻升高。

  2.黏度测试

  喷墨导电墨水一般要求黏度较低,以保证其具有较好的流动性。各铜基无颗粒型喷墨导电墨水样品黏度见表3。从中可知,在甲酸用量相同的情况下,由于乙二醇的黏度比水的大,导致醇溶剂样品的黏度比水溶剂样品的黏度大;而随着甲酸含量的增加,样品黏度先增大后减小。根据QB/T 2730.1-2013《喷墨打印机用墨水》可知,喷墨打印机墨水的黏度指标为1.0~15.0mPa・s。由此可知,所有样品的黏度技术指标均符合规定。

  3.表面张力测试

  样品的表面张力如表4所示。由表4可知,水溶剂样品的表面张力比醇溶剂样品的表面张力大,这是因为水的表面张力比醇的表面张力大;甲酸的用量对样品的表面张力几乎没有影响。根据QB/T 2730.1-2013可知,墨水的表面张力技术指标为25~60mN/m。由此可知,所有样品的表面张力技术指标均符合规定。

  4.pH值测试

  样品静置后部分产生了沉淀,沉淀情况和pH值如表5所示。由表5可知,随着甲酸含量的增加,样品中OH-离子的相对含量逐渐减少,H+离子的相对含量逐渐增加,样品的pH值不断降低。当样品的pH值大于8时,铜以铜氨络离子[Cu(NH3)4]2+的形式存在,无沉淀产生;当pH值为7~8时,样品中OH-离子的相对含量减少,碱式硫酸铜沉淀随之产生;当pH值小于7时,样品呈酸性,沉淀也随着H+离子相对含量的增加而消失。样品中沉淀的产生会降低铜离子的含量,因此要避免沉淀的存在。而且,一般为防止喷墨墨水腐蚀喷墨打印机喷头,要求喷墨墨水pH值呈中性。所以,4号和5号样品满足要求。

  综上所述,可得出以下结论,结合样品涂层的导电性、黏度、表面张力、pH值综合考虑,当配方中无水硫酸铜与甲酸的摩尔比为1∶4、溶剂为乙二醇时喷墨导电墨水的综合性能最好,该配方可作为铜基无颗粒型喷墨导电墨水的基本配方。


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