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“智能产品包装创新峰会”将于2009年9月17-18日在上海举行

时间:2009-08-31 10:36:50来源:中国出口商品包装

  “智能产品包装创新峰会”将于2009年9月17-18日在上海举行,此次会议的主办单位为马克赛(marcusevans)公司,中国出口商品包装研究所将作为会议的支持单位之一参与大会的部分活动安排。

  此次会议以“探讨多样化实用创新的包装设计方法,推动可持续包装材料的运用,全面实现包装的附加值”为主题,邀请了来自联合利华、飞利浦、强生、腾迈(中国)集团、雀巢、百事(中国)、玫琳凯(中国)、宝洁技术有限公司等众多全球知名企业的包装设计专家、研发管理经理和品牌推广精英作为嘉宾进行演讲。会议将采用主题演讲、案例分析、嘉宾座谈和工业设计培训等形式,就包装可持续发展、生命周期、品牌沟通等问题进行探讨。