同期活动|2020全印展新技术发布会在沪成功举办

　　2020年10月12日下午，以“新智造 新边界 新动能”为主题的2020全印展新技术发布会在上海新国际博览中心N5馆印刷梦工厂成功举行。本次发布会由北京科印传媒文化股份有限公司主办，《印刷技术》杂志承办。来自行业的领先供应商代表、各地印刷企业代表、印刷院校师生等参加了本次发布会。

　　2020全印展新技术发布会是第八届中国国际全印展同期举办的技术发布与交流会议，通过展会平台，向海内外数万名行业观众，展示为适应市场和用户而持续创新开发、升级的技术、产品和解决方案，汇聚全球领先供应商的创新技术，提供最广阔的国际视野，重新审视行业未来发展空间，准确预见行业技术未来发展趋势。《印刷技术》主编宋慧慧主持了本次发布会。

　　会议伊始，北京科印传媒文化股份有限公司常晓霞总经理代表主办方发表致辞。

　　她表示，突如其来的疫情给生产生活造成巨大影响，全球经济受到严重冲击，2020全印展是疫情后印刷业贸易、投资、技术交流的唯一综合性展览平台，以“新智造 新边界 新动能”为主题，展出面积近10万平方米，近700家国内外知名品牌参展，通过5天的线下展会、云上全印展，以及各媒体渠道，向国内外印刷行业全面、立体展示新技术、新产品，生动展现印刷技术所焕发的活力与动力，力求在后疫情时代，推动印刷产业加快恢复，提振印刷行业发展信心。

　　在演讲环节，富士胶片(中国)投资有限公司印艺事业部印刷技术部部长须山敏行首先为与会听众带来了题为《免处理版新技术及整体解决方案》的精彩分享，全面介绍了富士胶片新一代免处理版创新技术，其具有更高的耐印率、始终如一的高成像品质、适用于UV油墨、高性能的多层涂布以及可最大限度地提升胶印效率等优点。

　　德莎胶带(上海)有限公司造纸印刷事业部产品专家左艳丽做了题为《创新版材粘接技术 为高效稳定的柔性版印刷保驾护航》的演讲。在演讲中，她全面介绍了德莎可提供的全方位的自粘粘接产品整体解决方案，包括tesa Softprint®贴版胶带、tesa Twinlock®自粘套筒贴版解决方案、tesa Easysplice®飞接胶带及其他辅助胶带，从而为柔性版印刷客户获得高效稳定的印刷提供最有力的支持。