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2022第13届中国印刷与包装学术年会暨产学研协同创新论坛线上成功举办!!

时间:2022-11-15 08:28:30来源:科印网
  智能化技术平行报告会

  智能化技术平行报告会由西安理工大学刘琳琳副教授主持。

  山东大学胡天亮教授、西北工业大学万能副教授、西安理工大学刘琳琳副教授分别做了题为“工业装备数字孪生系统——概念、要素和实施策略”“数字孪生思想在高品质数控加工中的应用”“基于数字孪生的印刷智能工厂建设构建”的邀请报告;北京印刷学院朱磊高级工程师、河北科技大学朱金达副教授、西安理工大学董贵荣副教授分别做了题为“物流安全技术及应用”“面向复杂装备的虚拟现实技术应用探讨”“基于深度强化学习的工业机器人有序分拣药品包装轨迹规划方法”的青年学者报告。

6位报告嘉宾在智能化技术平行报告会做报告

西安理工大学刘琳琳副教授主持智能化技术平行报告会

  创新包装技术平行报告会

  创新包装技术平行报告会由华南理工大学特聘教授陈广学主持。

  台州学院艺术与设计学院院长柯胜海教授、华南理工大学田君飞教授、苏州科技大学叶常青教授分别做了题为“智能包装创新设计”“生物质废弃物转化包装及功能材料的探索”“反斯托克斯荧光材料在防伪、智能包装中的应用”的邀请报告;广东轻工职业技术学院向华教授、武汉工程大学郑华明副教授、北京农学院孙运金副教授分别做了题为“水性无氟防油剂的研制、性能及产业化关键技术研究与应用”“功能化全生物降解高分子材料关键技术的开发与应用”“帕斯曼超离子技术在物流领域的应用研究”的青年学者报告。

6位报告嘉宾在创新包装技术平行报告会做报告

华南理工大学特聘教授陈广学主持创新包装技术平行报告会

  印刷电子技术平行报告会

  印刷电子技术平行报告会由北京印刷学院魏先福教授主持。

  北京印刷学院李路海教授、武汉大学吴伟教授、郑州大学刘旭影教授分别做了题为“涂布技术与柔性电子器件制备”“丝网印刷电子器件制备及智能包装应用”“高性能印刷功能材料及柔性器件应用”的邀请报告;陕西科技大学刘汉斌副教授、西安理工大学印刷工程系副主任杜斌、齐鲁工业大学孙加振副教授分别做了题为“柔性瞬态电子材料与器件”“导电水凝胶在柔性印刷电子领域的应用研究”“印刷微纳米结构及其功能器件制造研究”的青年学者报告。

6位报告嘉宾在印刷电子技术平行报告会做报告

北京印刷学院魏先福教授主持印刷电子技术平行报告会

  同时,在四个平行报告会中,来自浙江大学、辽宁科技大学、齐鲁工业大学、西安理工大学、北京化工大学、陕西科技大学、北京印刷学院的9位优秀论文作者分别做了论文口头汇报。

  2022中国印刷与包装产学研协同创新论坛

  11月12日下午,2022中国印刷与包装产学研协同创新论坛在线上召开,本次论坛盘点印刷业技术发展趋势与产业创新实践,分享产学研协同的成功经验,展示可产业化成果,交流企业协同创新方面的需求,旨在通过双向互动,搭建起科研成果与产业应用的对接平台,促进产业链与创新链的双向融合,协同发展。

  北京科印传媒文化股份有限公司副总经理、《印刷技术》杂志社副社长刘轶平主持本次论坛。

  领导致辞

  中国印刷技术协会副理事长兼秘书长陈迎新为论坛致辞。

  科印报告:盘点印刷业技术发展趋势与产业创新实践

  中国文化产业发展集团有限公司副总经理,北京科印传媒文化股份有限公司董事长、总经理,《印刷技术》杂志社社长常晓霞做了题为“印刷业技术发展趋势与产业创新实践”的科印报告。