技术交流论坛邀请了多位专家、企业家，结合当前企业需求，在印刷包装产业智能制造的发展趋势、解决方案;绿色功能印刷材料研发助力包装产业发展、纸浆模塑产品的应用技术;包装设计的现状与发展趋势设计理念与应用等方面进行了分享，共同探讨绿色、低碳、智能化包装行业发展的挑战和机遇。
 《包装产业智能制造发展趋势》
天津科技大学副院长、中包联规划委副秘书长 李光
 《印刷行业智能制造解决方案》
天津荣联汇智智能科技有限公司总经理 刘名轩
 《绿色功能印刷材料研发助力包装产业发展》
天津科技大学副教授 张正健
 《纸浆模塑应用技术》
天津长荣绿色包装科技有限公司副总经理 赵炎鹏
 《包装设计的现状与发展趋势》
天津职业大学副院长 牟信妮
 《绿色数字包装设计理念与应用》
天津科技大学副教授 孙彬青
 《Esko 智能自动化 3D 包装设计》
艾司科贸易(上海)有限公司 ESKO 技术工程师 焦剑平
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