【科印媒体】2023第14届中国印刷与包装学术年会暨产学研协同创新论坛在京盛大启幕！！

　　深入细分领域研讨

　　24日下午，印刷及包装创新技术平行报告会、智能化技术平行报告会同时进行。来自14所印刷包装相关专业高等院校的19位学者进行了报告。

　　印刷及包装创新技术平行报告会

　　印刷及包装创新技术平行报告会由齐鲁工业大学(山东省科学院)基辅学院院长褚夫强教授、西安理工大学陕西省印刷包装工程技术研究中心主任曹从军教授共同主持。

　　杭州电子科技大学特聘教授王强，齐鲁工业大学(山东省科学院)轻工学部副主任、生物基材料与绿色造纸国家重点实验室副主任林茂海教授，华南农业大学食品学院包装工程系主任范小平副教授，分别进行了题为“印刷产业数字再造的策略与路径”“全色貌颜色获取技术及应用”“天然活性物用于食品保鲜的体系设计与包装集成”的邀请报告。

　　接下来，陕西科技大学轻工科学与工程学院张文亮副教授、天津商业大学机械工程学院张晓川副教授、天津科技大学印刷工程系主任张国伟博士分别进行了题为“纤维素纸基电子与光电子器件的无溶剂制备”“包装测试中的先进光测力学方法”“激光诱导金属表面结构色成色机理及成像技术研究”的青年学者报告。

　　在印刷及包装创新技术平行报告会的最后，来自北京印刷学院、浙江大学、西安理工大学、中北大学和陕西科技大学的五位论文作者代表分别进行了论文口头汇报。

　　智能化技术平行报告会

　　智能化技术平行报告会由西安理工大学印刷与数字媒体学院院长助理刘琳琳副教授主持。

　　华南理工大学李继庚研究员、哈尔滨工业大学模式识别与智能系统研究中心主任刘鹏教授、北京印刷学院廉玉生副教授分别做题为“传统制造业数智化转型路径与实践”“异形工件质量检测的机器视觉技术”“基于深度学习的印前高光谱成像与数据处理”的邀请报告。