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半导体材料作为新材料的重要组成部分，是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重，它支撑着电子信息产业本土化的发展，对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分领域取得了可喜成绩，但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢，取得的突破较少，总体情况不容乐观。 我国半导体材料细分领域进展不一 据WSTS报道，2018年，在存储器市场的引领下，全球半导体市场继续保持快速增长势头，全年市场规模预计达4779.4亿美元，同比增长15.9%。不过，随着存储器供不应求的问题得到缓解，2019年全球半导体市场增速将大幅降低，预计全年仅增长2.6%。国内方面，2018年上半年国内半导体产业景气度良好，自下半年以来，在全球消费市场需求下行等多方因素的交织下，国内半导体产业疲态渐显。初步统计，2018年我国半导体产业销售额9202亿元，同比2017年增长16.7%，2019年影响全球经济的不确定因素仍在增加，预计我国全年半导体产业销售额年增长率将下滑至14.8%。 半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等，2018年国内晶圆制造材料总体市场规模约28.2亿美元;封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等，2018年国内封装材料市场规模约为56.8亿美元。2018年，晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为85亿美元。 2018年我国半导体材料各细分领域发展状况各不相同。 硅片方面，国内建设热潮不断涌现，截至2018年年底，按各个公司已量产产线披露的产能，8英寸硅片产能已达139万片/月，兴建中的产能达270万片/月;12英寸硅片产能28.5万片/月，兴建中的产能达315万片/月。如果都能如期开出，单纯从产能数据来看，远远超过下游用户需求。不过目前国内12英寸硅片仍几乎百分之百依赖进口，8英寸硅片本土化率也仅为20%。值得一提的是，2018年一季度末，上海新昇12英寸大硅片正片通过了华力微电子的验证并实现销售，但公告显示，销售给华力微电子的数量不多，正在增量过程中。此外，上海新昇大硅片正片已在中芯国际、武汉新芯进行认证，何时验证完成尚未有确切的时间节点。 光掩膜版方面，全球半导体领域80%以上市场份额被Photronics、大日本印刷株式会社DNP和日本凸版印刷株式会社Toppan三家占据。国内从事光掩膜版研究生产的内资企业主要有路维光电、清溢光电等，产品主要应用于平板显示、触控行业和电路板行业，用于集成电路制造的高端光掩膜版则由国外公司垄断。2018年内资企业在集成电路用高端光掩膜版方面，并无实质性进展，相反，Toppan Photomasks公司在2018年年初宣布，将对其位于上海的全资子公司上海凸版光掩膜有限公司(TPCS)追加投资，制造应用于半导体的光掩膜产品，预计于2019年上半年开始生产28纳米和14纳米的光掩膜版。 湿化学品方面，2018年我国6英寸及以上晶圆生产线消耗量超过25万吨，细分领域要求产品达到SEMI标准C8以上和C12水平，而国内技术水平相对较低，因此大部分产品来自于进口。但2018年，在消耗量最大的电子级硫酸方面，国内取得了可喜的突破，4月下旬，晶瑞化学依托下属子公司年产30万吨的优质工业硫酸原材料优势，并结合从日本三菱化学株式会社引进的电子级硫酸先进制造技术，投资建设年产9万吨/年的电子级硫酸项目。该项目建设地址位于江苏省南通市，预计2019年7月正式投产。2018年第三季度，湖北兴福的电子级硫酸技术攻关取得重大突破，产品品质超越SEMI C12级别，与国际电子化学品最大供应商巴斯夫的产品品质处于同一级别，并向部分国内12英寸晶圆厂稳定供货。
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