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在数字印刷时代下，彩盒模切作为商品包装的重要组成部分，在产品营销中扮演着越来越重要的角色。因此，提高彩盒模切质量是印刷厂不得不面对和重视的问题。 模切压痕产生“爆线”和“暗线” 问题：“爆线”指由于模切压痕的压力过大，超过了纸张纤维的承受极限，使纸张纤维断裂或部分断裂;“暗线”是指彩盒上出现不应有的压痕线，一般是由于模切版和压痕钢线选择不合适、模切压力调节不当、纸张质量差、纸张纤维方向与模切版排刀方向不一致、纸张含水量低导致柔韧性下降等原因所引起的。  解决方法：选择合适的模切版;适当调节模切压力;提高车间环境的相对湿度;在模切之前先把待模切的印刷品在车间里放置一段时间;把对纸张产生的拉力降到最小。 模切精度低 问题原因：除模切设备本身的问题外，模切精度低也有可能是其他原因，例如手工制作的模切版误差较大、模切压痕与印刷过程的作业环境不同易造成纸张变形，导致模切压痕位置不准等。尤其是经过上光、覆膜等工序后，纸张的变形更为严重，极易影响模切精度。  解决办法：选择先进的模切版制版工艺，提高模切版的精度;尽量保证模切压痕与印刷过程在同一作业环境下进行，或保证作业环境的同一性(即相同的温度、相对湿度等);对上光和覆膜后的纸张要进行模切预处理，尽量减少纸张变形对模切精度的影响。
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